电子产品在正常运行时，忽然失效可能产生致命影响并引发一系列失常反应。针对芯片失效等状况，英格尔检测拥有丰富的IC分析经验。其实芯片失效有多种表现方式，如短路、开路等，英格尔可针对失效模式进行深入分析并发掘根本机理。很多电子芯片之所以失效，由多方面原因造成。比如设计人员在判断汇总失效模式时，忽略可能产生的死角问题。为了帮助企业杜绝此类情况，英格尔检测将进行电子元器件主成分析排查失效概率，制定分析总表进行类比。

　　失效模式：静电损伤、金属电迁移、过电应力损伤、芯片粘结失效、金属疲劳、物理损伤失效、热应力、塑料封装失效、电迁移失效、引线键合失效等。

　　DPA属破坏性测试，英格尔目的是通过液体侵蚀、机械破坏、激光切割等破坏方式，对IC内部具体失效位置进行定位及呈现。

　　电特性测试通常应用于失效分析初步阶段，目的是通过掌握样品电参数或功能失效状况，方便为进一步分析作准备。

　　可靠度测试是通过使用各种环境试验设备，模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿以及温度变化等情况，验证IC寿命及性能稳定性。

　　失效分析技术对于整个生产行业而言，都具备深远意义。英格尔检测在整个产品生命周期可提供产品安全保障、研发设计、测试筛选等服务环节，分批次进行早期试验、废品试验、失效试验、机理失效等明确原因，制定针对性方案，优化产品杜绝失效可能性。

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